[发明专利]用以控制等离子电位的设备及方法有效
申请号: | 201210393182.4 | 申请日: | 2007-07-06 |
公开(公告)号: | CN102912313A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 道格拉斯·凯尔;李路明;列扎·萨亚迪;埃里克·赫德森;埃里克·伦茨;拉金德尔·德辛德萨 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于半导体晶圆等离子处理的设备。该设备包含室,其中设有下电极和上电极。该下电极用于传送射频电流通过该室,以在该室内产生等离子。该上电极形成于下电极上方且与该室电隔离。将电压源连接到上电极。该电压源用以控制上电极相对于该室的电压。受到该电压源控制的上电极的电位能够影响将产生于上下电极之间的等离子的电位。 | ||
搜索关键词: | 用以 控制 等离子 电位 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于半导体晶圆等离子处理的设备,其包括:室;下电极,其设置于该室内并用于传送射频电流通过该室,该下电极用于支持暴露于等离子的半导体晶圆,该等离子通过该射频电流而产生于该室内;以及上电极,其设置于该下电极上方,且与该下电极具有分隔关系,其中该上电极由掺杂半导体材料加以定义,其中该上电极内的掺杂浓度由该上电极的中心至周围呈放射状变化。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的