[发明专利]一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法有效
| 申请号： | 201210394082.3 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102883539A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 邹平;邹春光 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及FPC（柔性电路板）制造领域，该采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法，其制造流程包括：A,线路设计;B，线路形成；C，冲定位靶；D，表面处理及电性能测试；E,冲切外形；F，成品检验。改进之处在于：A，线路设计：设计插接手指焊盘与柔性电路板的外形边缘采用内缩设计，冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔；C，冲定位靶：定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，并冲定位靶；E，冲切外形：冲切分两次进行，先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形，再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形。本发明用于制造插接电性能良好的插接连接的柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 插接 连接 柔性 电路板 制造 工艺 改进 方法 | ||
【主权项】：
一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法，其中该插接连接的柔性电路板制造流程包括：A,线路设计;B，线路形成；C，冲定位靶；D，表面处理及电性能测试；E,冲切外形；F，成品检验；其特征在于：A，线路设计：设计插接手指焊盘的位置距离柔性电路板的外形边缘具有一定距离，冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔；C，冲定位靶：定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，并冲定位靶；E，冲切外形：冲切分两次进行，先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形，再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形，2次冲切的部分外形一起构成一个柔性电路板的完整外形。
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