[发明专利]一种SIM卡注塑压缩成型工艺在审
| 申请号： | 201210394375.1 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102862258A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李根;陶炜;朱俊生;王康斌;朱茂兴;张亚文 | 申请（专利权）人： | 南京华格电汽塑业有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;B29C45/78;B29C45/77;B29K55/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 任立;郭百涛 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及SIM卡的成型工艺，是一种SIM卡注塑压缩成型工艺，SIM卡模具热胶道方式，模芯需设计成反变形结构；注塑成型设备具有的料筒温度控制为230-260℃,SIM卡模具温度控制为15-35℃，注塑材料干燥温度控制为75-85℃；注塑压力控制在2000kg/cm2以下，背压控制为30-60kg/cm2，保压采用三段式保压；注射速度控制为90-200mm/s，注射位置分三段，冷却时间在2.5秒以内，成型周期控制在8秒以内。本发明可以稳定的使用ABS材料批量性生产SIM卡，可减少对人体的伤害和环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sim 注塑 压缩 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种SIM卡注塑压缩成型工艺，使用注塑成型设备通过SIM卡模具注塑成型，SIM卡注塑材料为ABS，其特征在于：所述SIM卡模具热流道通过加热来保证流道和浇口的塑料保持熔融状态，所述注塑成型设备具有的料筒温度控制为230‑260℃，SIM卡模具温度控制为15‑35℃，注塑材料干燥温度控制为75‑85℃；注塑压力控制为1800‑‑2000kg/cm2，背压控制为30‑60kg/cm2，保压采用三段式保压；注射速度控制为90‑200mm/s，注射位置分三段，冷却时间在2.5秒以内，成型周期控制在8秒以内。
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