[发明专利]降低线条粗糙度的光刻方法在审

专利信息
申请号: 201210395430.9 申请日: 2012-10-17
公开(公告)号: CN103777466A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 孟令款;贺晓彬;李春龙 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F1/80;H01L21/027;H01L21/033
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种降低线条粗糙度的光刻方法,包括:在衬底上形成结构材料层和硬掩模层;在硬掩模层上形成电子束光刻胶,执行电子束过曝光形成电子束光刻胶图形,其中增大曝光剂量以改善粗糙度;以电子束光刻胶图形为掩模,刻蚀形成硬掩模图形;以硬掩模图形为掩模,刻蚀结构材料层,形成所需要的精细线条。依照本发明的方法,采用材质不同的多层硬掩模层并且合理调整光刻条件,防止了电子束光刻胶侧壁粗糙度传递到下层的结构材料层,有效降低了线条的粗糙度,提高了工艺的稳定性,降低了器件性能的波动。
搜索关键词: 降低 线条 粗糙 光刻 方法
【主权项】:
一种降低线条粗糙度的光刻方法,包括:在衬底上形成结构材料层和硬掩模层;在硬掩模层上形成电子束光刻胶,执行电子束过曝光形成电子束光刻胶图形,其中增大曝光剂量以改善粗糙度;以电子束光刻胶图形为掩模,刻蚀形成硬掩模图形;以硬掩模图形为掩模,刻蚀结构材料层,形成所需要的精细线条。
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