[发明专利]增大LED发光功率的集成方法在审

专利信息
申请号: 201210396163.7 申请日: 2012-10-17
公开(公告)号: CN103779450A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 甘志银;严晗 申请(专利权)人: 甘志银
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 李平
地址: 528251 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 增大LED发光功率的集成方法,在衬底上由下至上依次外延缓冲层薄膜系、n型薄膜系、多量子阱系、p型薄膜系组成传统的LED外延结构,在此之上继续外延另外的n型薄膜系、多量子阱系、p型薄膜系组成半导体光放大器。本发明还提供了在传统的LED芯片结构中沿着外延生长方向增加多节LED结构。本发明的优点是在传统的LED芯片结构生长方向上增加具有光放大增益的结构大幅增大出光效率,同时不扩大芯片的发光面积,有效提高了单个圆片的器件实际产能。在传统的LED芯片结构中沿着外延生长方向增加多节LED结构,使得LED芯片具有多级串联的效果,大幅提高了发光功率,实现了大功率的光输出,同时降低了芯片的成本。
搜索关键词: 增大 led 发光 功率 集成 方法
【主权项】:
一种增大LED发光功率的集成方法,其特征在于在金属有机物化学气相沉积、分子束外延和氢化物气相外延设备上生长LED外延薄膜,集成方法为:在衬底上由下至上依次外延缓冲层薄膜系、n型薄膜系、多量子阱系、p型薄膜系组成基本的LED外延结构,在基本的LED外延结构之上继续外延n型薄膜系、多量子阱系、p型薄膜系组成半导体光放大器。
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