[发明专利]电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法有效
| 申请号： | 201210396718.8 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102898027A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李波;张树人 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C03C10/14 | 分类号： | C03C10/14;C04B35/01;C04B35/626 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 詹福五 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 该发明属于电子元器件封装材料生产用陶瓷粉及其生产方法。陶瓷粉中包括：35-85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3以及MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2中部分氧化物在内的复合氧化物和15-65wt%的石英粉、着色剂；其生产方法包括：复合氧化物的制备，配制陶瓷粉原料、球磨混合及干燥处理。该发明采用复合氧化物＋石英或复合氧化物＋石英+着色剂，并对复合氧化物进行烧结后再与石英粉混合、制得封装材料用陶瓷粉；因而具有工艺简单、效率高，能耗及生产成本低，可进行工业化大批量生产等特点。采用该发明制得的陶瓷粉通过常规方法在800-1000℃温度下烧结即可生产出热膨胀系数为10-20×10-6/℃，综合性能优良、可靠的电子元器件封装材料及芯片用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 封装 材料 陶瓷 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件封装材料用陶瓷粉，其特征在于陶瓷粉中包括重量百分比为35‑85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3在内的复合氧化物及15‑65wt%的石英粉；复合氧化物以重量百分计：BaO为15‑65wt%、B2O3为5‑25wt%、SiO2为20‑65wt%、Al2O3为1‑15wt%。
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