[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201210397469.4 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103056528A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 小林卓生;吉田慎;堀出;小池真央;深海健一 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/08;B23K26/02;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置。该激光加工装置具有工件支承机构、加工头、加工头移动机构。工件支承机构具有：对工件的宽度方向端部进行支承的端部支承机构；对工件的宽度方向端部的内侧进行支承的内侧支承机构。端部支承机构伴随加工头的移动，与内侧支承机构独立地在工件的长度方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，具有：对具有规定的宽度的工件进行支承的工件支承机构；对加工部分喷射辅助气体并照射激光的加工头；沿被所述工件支承机构支承的工件的加工轨迹移动所述加工头的加工头移动机构，所述工件支承机构具有：对所述工件的宽度方向端部进行支承的端部支承机构；对该工件的宽度方向端部的内侧进行支承的内侧支承机构，所述端部支承机构伴随所述加工头的移动，与之同步地对应于所述工件的长度方向上的该加工头的位置，并与所述内侧支承机构独立地在所述工件的长度方向上移动。
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