[发明专利]封装用片及光半导体元件装置在审
| 申请号： | 201210397782.8 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103066190A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 近藤隆;河野广希;江部悠纪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;C08L83/04;C08K5/54 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供封装用片及光半导体元件装置，所述封装用片由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成。有机硅微粒的配混比率相对于封装树脂组合物为20~50质量%。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
一种封装用片，其特征在于，其由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成，所述有机硅微粒的配混比率相对于所述封装树脂组合物为20~50质量%。
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