[发明专利]一种新型的锥状阵列结构制备方法无效
申请号: | 201210398587.7 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN103772721A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 张文妍;陆春华;许仲梓;倪亚茹;金俊阳;陈乐 | 申请(专利权)人: | 金陵科技学院 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L33/12;C08L83/04;C08L23/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211169 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种新型的锥状阵列结构制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)一次复型:取低熔点合金,加热熔融,向熔融合金熔体中插入模板,待合金凝固后拔出模板,在凝固的低熔点合金表面制备出孔洞阵列,形成一次复型结构;(2)二次复型:在一次复型所得孔洞阵列表面均匀涂覆预聚合的有机物单体,待有机物聚合固化后,将有机物膜与一次复型结构表面分离,即在有机物膜表面制备出锥状阵列结构。本发明可通过调整模板的粗细调整锥状阵列结构的尺寸,制备过程简单,成本低,复制出的锥状阵列结构在紫外-可见-近红外宽频率范围内均具有抗反射效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 阵列 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种新型的锥状阵列结构制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)一次复型:取低熔点合金,加热熔融,向熔融合金熔体中插入模板,待合金凝固后拔出模板,在凝固的低熔点合金表面制备出孔洞阵列,形成一次复型结构;(2)二次复型:在一次复型所得孔洞阵列表面均匀涂覆预聚合的有机物单体,待有机物聚合固化后,将有机物膜与一次复型结构表面分离,即在有机物膜表面制备出锥状阵列结构。
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