[发明专利]化学机械抛光装置有效
| 申请号： | 201210398753.3 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102922414A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张志慧 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/26;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学机械抛光装置，其特征在于，包括：基座；固定于基座表面的研磨垫，所述研磨垫表面自圆心至边缘具有若干定位同心圆；位于所述研磨垫上方的喷淋头，用于将研磨液喷淋到研磨垫表面；喷淋臂，所述喷淋臂的一端与所述喷淋头连接，另一端与相对于基座固定设置的支杆连接，且所述喷淋臂能够围绕所述支杆水平转动；相对于基座的位置固定设置的定位装置，用于限定所述喷淋臂的转动范围，使所述喷淋头在研磨垫外到预设定位同心圆的上方区域内运动。所述化学机械抛光装置的研磨更平整，抛光效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光装置，其特征在于，包括：基座；固定于基座表面的研磨垫，所述研磨垫表面自圆心至边缘具有若干定位同心圆；位于所述研磨垫上方的喷淋头，用于将研磨液喷淋到研磨垫表面；喷淋臂，所述喷淋臂的一端与所述喷淋头连接，另一端与相对于基座固定设置的支杆连接，且所述喷淋臂能够围绕所述支杆水平转动；相对于基座的位置固定设置的定位装置，用于限定所述喷淋臂的转动范围，使所述喷淋头在研磨垫外到预设定位同心圆的上方区域内运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司，未经上海宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210398753.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种有机肥及其制造、使用方法
- 下一篇：万向联轴器
