[发明专利]一种偏光片的切割方法有效
| 申请号： | 201210398807.6 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102875016A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 周孔平;廖燕青;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03B33/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种偏光片的切割方法，包括：计算装置设计偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布；计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数；切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。本发明实施例技术方案中，利用计算装置设计呈棋盘状规则排布的偏光片排版图并计算切割参数，切片机直接根据计算装置计算出的切割参数进行切割；由于偏光片排版图呈棋盘状规则排布，一方面可以可以减少浪费，得到尽量多的偏光片，另一方面，切割时无需频繁的移动偏光片来料，可以将切割效率维持在较高的水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 偏光 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种偏光片的切割方法，其特征在于，包括：计算装置设计偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布；计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数；切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。
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