[发明专利]无底板功率模块无效
| 申请号： | 201210400150.2 | 申请日： | 2012-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103000590A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/36 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 樊文红 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无底板功率模块，其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片，所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板，所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起，本发明中通过在陶瓷覆铜基板和散热器之间，增加热扩散基板，有效的降低了无底板功率模块的工作结温。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种无底板功率模块，其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片，其特征在于：所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板，所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起。
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