[发明专利]一种花卉苗木扦插基质无效
申请号: | 201210400404.0 | 申请日: | 2012-10-21 |
公开(公告)号: | CN102992877A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 蔡立新;朱忠贵;蔡培元;史振侠 | 申请(专利权)人: | 镇江培蕾基质科技发展有限公司 |
主分类号: | C05G3/00 | 分类号: | C05G3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种花卉苗木扦插基质,属于无土栽培技术领域。该基质配方组分体积比为:醋糟30-50%,木薯渣10-20%,草木灰10-15%,蛭石10-20%;草炭10-20%,该基质含水量25-40%,总孔隙度65-90%,有机质含量≥20%,总养分含量1-3%,粒径0.1-3.5mm,容重0.2-0.8g/cm3,气水比为1:2-4,EC值为1-3mS/cm,pH为6-7.5。本发明主要利用有机废弃物作为原料,经过高温发酵处理,生产无土栽培基质,变废为宝,化害为利。且成本低,质地轻,养分全,很适合花卉苗木扦插育苗,是园艺作物无土栽培的良好基质。 | ||
搜索关键词: | 一种 花卉苗木 扦插 基质 | ||
【主权项】:
一种花卉苗木扦插基质,由醋糟、木薯渣、蛭石、草炭及草木灰组成,其特征在于:该基质配方组分体积比为:醋糟30‑50%,木薯渣10‑20%,草木灰10‑15%,蛭石10‑20%;草炭10‑20%,该基质含水量25‑40%,总孔隙度65‑90%,有机质含量≥20%,总养分含量1‑3%,粒径0.1‑3.5mm,容重0.2‑0.8g/cm3,气水比为1:2‑4,EC值为1‑3mS/cm,pH为6‑7.5。
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