[发明专利]一种电路板制作方法无效
| 申请号： | 201210400621.X | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103781283A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种电路板制作方法主要提供一种可于同一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板制作方法。所述电路板制作方法，基本上在厚度较薄的铜箔电路层的第一电路板基材上，加工形成能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽，之后以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜，并于接续过程中以电路板流程制作即可获致于第一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板。从而达到节省材料成本、避免浪费高价金属，以及降低污染源的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，其特征在于，包括有下列步骤：a、提供一设有至少一铜箔电路层的第一电路板基材；b、于第一电路板基材相对于铜箔电路层另面，加工形成至少能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽；c、于电路凹槽中以电镀铜方式填入厚铜；完成上述步骤a~c所获致的电路板，于同一第一电路板基材上形成至少一种由铜箔电路层所构成的电路，以及至少一种由电镀于电路凹槽中且相对埋入第一电路板基材板面的厚铜所构成的电路。
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