[发明专利]陶瓷无引线继电器管壳无效
申请号: | 201210401594.8 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN102946243A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 朱煜;刘亚锋 | 申请(专利权)人: | 陕西群力电工有限责任公司 |
主分类号: | H03K17/72 | 分类号: | H03K17/72 |
代理公司: | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人: | 李凤岐 |
地址: | 721300 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种陶瓷无引线继电器管壳,其矩形陶瓷壳体的上端口具有环状金属焊接层,底部具有矩形通孔Ⅰ和矩形通孔Ⅱ,外壁底面上封装焊接有片状金属管脚A1、金属管脚B1、金属管脚C1和金属管脚D1,且金属管脚C1位于矩形通孔Ⅰ的下方在管壳内腔形成焊盘C,金属管脚D1位于矩形通孔Ⅱ的下方;所述矩形陶瓷壳体内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘H,内腔右端前后侧壁上的两个凸台的上端面分别具有焊盘E和焊盘I,所述焊盘E和焊盘I分别与金属管脚A1、金属管脚B1电气连接;所述焊盘A位于矩形通孔Ⅱ中并与金属管脚D1电气连接。本发明体积小、重量轻、高度低,适合高密度集成SMD印制电路板设计。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 引线 继电器 管壳 | ||
【主权项】:
一种陶瓷无引线继电器管壳,包括矩形陶瓷壳体(1),其特征在于:所述矩形陶瓷壳体(1)的上端口具有环状金属焊接层(2),底部具有矩形通孔Ⅰ(3)和矩形通孔Ⅱ(4),且矩形通孔Ⅰ(3)位于矩形陶瓷壳体(1)的左半部,矩形通孔Ⅱ(4)位于矩形陶瓷壳体(1)的右半部;所述陶瓷壳体(1)的外壁底面上封装焊接有片状金属管脚A1、金属管脚B1、金属管脚C1和金属管脚D1,且金属管脚C1位于矩形通孔Ⅰ(3)的下方在管壳内腔形成焊盘C,金属管脚D1位于矩形通孔Ⅱ(4)的下方,金属管脚A1、金属管脚B1对称位于金属管脚D1的两侧;所述矩形陶瓷壳体(1)内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘H,所述矩形陶瓷壳体(1)内腔右端前后侧壁上具有两个对称的凸台(5),且两个凸台(5)的上端面分别具有焊盘E和焊盘I,所述焊盘E和焊盘I通过凸台(5)内部与金属管脚A1、金属管脚B1分别电气连接;所述焊盘F、焊盘G和焊盘H均布在两个凸台(5)之间,且焊盘F和焊盘H对称位于焊盘G的两侧;所述焊盘A位于矩形通孔Ⅱ(4)中并与金属管脚D1电气连接,所述焊盘B位于焊盘A的左侧,焊盘D位于焊盘A的下侧。
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