[发明专利]一种改善大功率LED光斑的方法有效
申请号: | 201210403009.8 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102945919A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 苏水源 | 申请(专利权)人: | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及LED,尤其涉及一种改善大功率LED光斑的LED封装结构。本发明的一种改善大功率LED光斑的方法,在LED封装结构中的填充胶内均匀分布多面体结构的透明颗粒,所述透明颗粒占填充胶的2%-10%重量比。所述透明颗粒是凹透镜形状的PMMA透明颗粒、3至8面体形状的SiO2透明颗粒和大于8面的多面体形状的PC透明颗粒的混合颗粒;所述SiO2透明颗粒占填充胶的0.6%-3.7%重量比,所述PC透明颗粒占填充胶的0.2%-2.3%重量比,所述PMMA透明颗粒占填充胶的1.2%-6.3%重量比;。本发明应用于改善大功率LED的光斑。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 大功率 led 光斑 方法 | ||
【主权项】:
一种改善大功率LED光斑的方法,其特征在于:在LED封装结构中的硅胶层和/或荧光胶层内均匀分布多面体结构的透明颗粒,所述透明颗粒占填充胶的2%‑10%重量比;所述透明颗粒是凹透镜形状的PMMA透明颗粒、3至8面体形状的SiO2透明颗粒和大于8面的多面体形状的PC透明颗粒的混合颗粒; 所述SiO2透明颗粒占填充胶的0.6%‑3.7%重量比, 所述PC透明颗粒占填充胶的0.2%‑2.3%重量比, 所述PMMA透明颗粒占填充胶的1.2%‑6.3%重量比;所述LED封装结构包括LED芯片、支架、荧光胶层、光学透镜以及硅胶层;支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座;LED芯片放置于所述支架的杯碗内,荧光胶层完全覆盖所述LED芯片,所述硅胶层位于荧光胶层和光学透镜之间。
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