[发明专利]一种用于钨极氩弧焊的活性剂及其使用方法有效
申请号: | 201210403141.9 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN103769773A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 郑惠锦;段灿;刘鹏;兰玲;甘露 | 申请(专利权)人: | 上海船舶工艺研究所 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362;B23K9/235;B23K9/167 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人: | 李浩东 |
地址: | 200032 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于钨极氩弧焊的活性剂,其特征在于:所述的活性剂包由SiO2、K2O和H2O构成,各成分的重量百分比为18~22%的SiO2、9~16%的K2O和62%~73%的H2O,所述的活性剂在常温下置于阴凉处密封存储。该活性剂具有无毒、不含卤化物和氟化物、成分简单,使用方法简单的特性,该活性剂的使用可以收缩焊接电弧,增加焊接熔深,提高焊接效率,降低焊接成本,减小焊接变形,可以获得满意的焊缝,并且具有较少的残渣。本发明的活性剂适用于焊接所有不锈钢和碳钢材料。对于厚度8.5mm以下的不锈钢和碳钢对接焊缝,可以不开坡口,一次焊透,并且单面焊双面成形。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 钨极氩弧焊 活性剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种用于钨极氩弧焊的活性剂,其特征在于:所述的活性剂包由SiO2、K2O和H2O构成,各成分的重量百分比为18~22%的SiO2、9~16%的K2O和62%~73%的H2O,所述的活性剂在常温下置于阴凉处密封存储。
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