[发明专利]一种元件贴装定位结构和定位方法有效
申请号: | 201210403747.2 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102984890A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘建兵 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种元件贴装定位结构,包括用于贴装元件的PCB,所述PCB包括阻焊层,在所述阻焊层上,沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽,形成阻焊层开窗线。还公开了一种相应的元件贴装定位方法,更换元件时,借助所述阻焊层开窗线对待安装元件实施定位。本发明能在更换元件时提高元件定位精度并降低人工返修造成的PCBA报废率,降低PCB成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 元件 定位 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种元件贴装定位结构,包括用于贴装元件的PCB,所述PCB包括阻焊层,其特征在于, 在所述阻焊层上,沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽,形成阻焊层开窗线。
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