[发明专利]一种避免元件虚焊的结构和方法有效
| 申请号： | 201210403774.X | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102984883A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘建兵 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种避免元件虚焊的结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层、铜箔层和设于铜箔层上的焊盘，所述元件的焊脚和元件本体下端平齐或高于元件本体下端，在所述PCB对应所述元件本体下的部位开设有下沉缺口，所述下沉缺口内无阻焊层和铜箔层，或者所述下沉缺口内无阻焊层且所述下沉缺口内的铜箔层厚度小于周围的铜箔层厚度。还公开了一种相应的避免元件虚焊的方法。本发明可有效解决元件焊脚比本体高而易造成元件虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 元件 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种避免元件虚焊的结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层、铜箔层和设于铜箔层上的焊盘，所述元件的焊脚和元件本体下端平齐或高于元件本体下端，所述结构的特征在于,在所述PCB对应所述元件本体下的部位开设有下沉缺口，所述下沉缺口内无阻焊层和铜箔层，或者所述下沉缺口内无阻焊层且所述下沉缺口内的铜箔层厚度小于周围的铜箔层厚度。
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