[发明专利]芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯有效
| 申请号： | 201210404644.8 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103775858A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 葛世潮 | 申请（专利权）人： | 浙江锐迪生光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V9/08;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京法思腾知识产权代理有限公司 11318 | 代理人： | 杨小蓉;杨青 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其包括：由透光壳体和带排气管的芯柱熔封在一起构成的真空密封透光泡壳，泡壳内充散热保护气体；一个固定于泡壳内的LED发光管芯；LED发光管芯包括：一个高导热系数的透明陶瓷管；倒装于陶瓷管外管壁上的至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片；LED芯片电极经电极引出线引出泡壳外；至少一个发光管外加LED驱动器、电连接器等构成一个LED照明灯；本发明的芯片倒装的4π出光的LED发光管和照明灯与现有技术相比，具有散热好、LED芯片负载功率大、输出光通量高、发光效率高等优点。用于制造输出光通量为几百至20000lm的高光通量LED照明灯，也可用作分立发光器件。 | ||
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【主权项】：
一种芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其包括：一个透光泡壳，所述透光泡壳为由透光壳体和带排气管的芯柱熔封在一起构成的真空密封透光泡壳；所述排气管用于把透光泡壳先抽真空和再充入散热保护气体之后熔封；一个固定于所述透光泡壳之内的LED发光管芯；所述LED发光管芯包括：一个高导热系数的透明陶瓷管；倒装于所述透明陶瓷管外管壁上的至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片；所述倒装是指：所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片的PN结面用透明胶直接粘贴在透明陶瓷管的外管壁上；所述LED芯片的电极经电极引出线引出透光泡壳外。
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