[发明专利]大规模厚膜电阻网络的设计方法

摘要

本发明涉及一种大规模厚膜电阻网络的设计方法，包括：（1）分类电阻：将电阻分为若干类，每类电阻采用一种电阻浆料并作为同一元器件进行设计，每个元器件是相同尺寸的厚膜电阻与片式电阻的兼容设计；（2）版图设计：在基板上采用等行距、等列距矩阵模式设计若干个单元；（3）丝网印刷：采用丝网印刷工艺印制电阻；（4）对丝网印刷后阻值大于设计标称值的电阻做校正；（5）引线键合：在电阻的一端或两端的键合区中通过内引线键合使电阻形成电阻网络，在电阻网络的引出端通过外引线键合使其与封装管壳的引脚相连接形成厚膜芯片；（6）将厚膜芯片封装于封装盖片中。本方法简化了大规模厚膜电阻网络的设计、降低加工难度，提高了成品率。

主权项

一种大规模厚膜电阻网络的设计方法，所述的大规模厚膜电阻网络由若干个电阻封装构成，其特征在于：其包括如下步骤：（1）分类电阻：将所述的电阻按其阻值分为若干类，每一类所述的电阻采用一种电阻浆料并作为同一元器件进行设计，每个所述的元器件都是相同尺寸的厚膜电阻与片式电阻的兼容设计；（2）版图设计：在基板上采用在每行、每列之间都等间距的矩阵模式设计若干个单元，所述的单元与所述的电阻一一对应，每个所述的单元包括电阻设计有效区域、设置于所述的电阻设计有效区域两端的两个粘接区、连接所述的电阻设计有效区域和所述的粘接区的键合区；（3）丝网印刷：在所述的基板上的单元中采用丝网印刷工艺印制电阻，每一类所述的电阻采用同一种电阻浆料印刷于所述的电阻设计有效区域中，形成成膜基板；（4）电阻校正：对丝网印刷后阻值大于设计标称值的电阻进行校正，使各电阻的阻值达到所述的设计标称值；（5）引线键合：在电阻的一端或两端的键合区中通过内引线键合使其与其他电阻形成电学互连的电阻网络，在所述的电阻网络的引出端通过外引线键合使其与封装管壳的引脚相连接并形成厚膜芯片；（6）外壳封装：将所述的厚膜芯片封装于封装盖片中。