[发明专利]主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂及其制备方法

摘要

主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂及其制备方法，解决了现有聚芳醚酮树脂耐热性能有限，限制其应用的技术问题。本发明的聚芳醚酮树脂的重复结构单元为，重均分子量为20000-75000，式中，R为甲基、乙基、正丁基、异丁基、正己基、三氟甲基、环氧丙烷基、丙烯基、丙炔基、苯基、4-氟苯基、4-三氟甲基苯基、4-乙烯基苯基、4-炔基苯基或者4-氰基苯基；R₁，R₂，R₃，R₄为H、Br、I、C₁-C₆的支链烷基或者C₁-C₆的直链烷基，Ar为双酚单体去掉双羟基后的残基。本发明制备的主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂不仅玻璃化转变温度高达293℃，且特性粘数适中，溶解加工性好，韧性、力学性能优异，应用广泛。

主权项

1.主链含咔唑环结构的聚芳醚酮树脂，其特征在于，该聚芳醚酮树脂的重均分子量为20000-75000，重复结构单元如下：式中，R为甲基、乙基、正丁基、异丁基、正己基、三氟甲基、环氧丙烷基、丙烯基、丙炔基、苯基、4-氟苯基、4-三氟甲基苯基、4-乙烯基苯基、4-炔基苯基或者4-氰基苯基；R₁，R₂，R₃，R₄相同或者不同，R₁，R₂，R₃，R₄为H、Br、I、C₁-C₆的直链烷基或者C₁-C₆的支链烷基；Ar为以下结构中的一种：、、、、、、、、或者。