[发明专利]用于铜线键合的预镀引线框无效
| 申请号： | 201210408622.9 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103077935A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 关耀辉;徐靖民;曾世总;林儒珑;陈达志 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预镀引线框，其包含有：衬底，其包含有铜或铜合金，该衬底具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；第一镀覆层，其包含有镀覆在衬底的第一侧面和第二侧面的镍；第二镀覆层，其包含有镀覆在衬底第一侧面和第二侧面的第一镀覆层上方的钯；第三镀覆层，其包含有镀覆在衬底第二侧面的第二镀覆层上方的金，衬底第二侧面的第三镀覆层具有的厚度超过3nm；在衬底的第一侧面上，或者没有金镀覆在第二镀覆层上方，或者存在第三镀覆层，该第三镀覆层包含有镀覆在第二镀覆层上方的金，其厚度等于或小于1.5nm。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 铜线 引线 | ||
【主权项】：
一种预镀引线框，其包含有：衬底，其包含有铜或铜合金，该衬底具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；第一镀覆层，其包含有镀覆在衬底的第一侧面和第二侧面的镍；第二镀覆层，其包含有镀覆在衬底第一侧面和第二侧面的第一镀覆层上方的钯；第三镀覆层，其包含有镀覆在衬底第二侧面的第二镀覆层上方的金，衬底第二侧面的第三镀覆层具有的厚度超过3nm；其中，衬底的第一侧面或者没有金镀覆在第二镀覆层上方，或者包括第三镀覆层，该第三镀覆层包含有镀覆在第二镀覆层上方的金，其厚度等于或小于1.5nm。
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