[发明专利]连接器端子工艺无效
| 申请号： | 201210408759.4 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103779690A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 许博凯 | 申请（专利权）人： | 许博凯 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R43/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种连接器端子工艺，包括有金属套筒、探头及弹性体，并于金属套筒的基座向外延伸有中空的筒体，且筒体内部的容室收容有探头及弹性体，于金属套筒的基座上为开设有贯通至外部的透孔，再将金属套筒浸在电镀设备的电镀溶液中，使电镀溶液通过电流后经由透孔处均匀流通分布于金属套筒内外表面进行电镀加工，以增加金属镀层扩散沉积的速率，即可将已沉积出金属镀层的金属套筒利用机械加工方式使透孔处受力产生变形后孔径缩小并形成一密合状态，便完成本发明的连接器工艺端子方法，并确保金属套筒整体电镀的质量及降低电镀成本，同时提升讯号传输效率及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 端子 工艺 | ||
【主权项】：
一种连接器端子工艺，包括有金属套筒、探头及至少一个弹性体，而金属套筒的基座为向外延伸有中空的筒体，并于筒体内部的容室收容有探头及位于金属套筒与探头间的弹性体，依照下列的步骤进行处理：(A)金属套筒的基座上为开设有贯通至外部的透孔，再将金属套筒浸在电镀设备的电镀溶液中，使电镀溶液通过电流经由透孔处均匀流通分布于金属套筒的基座及筒体内外表面进行电镀加工；(B)将已沉积出金属镀层的金属套筒利用机械加工方式使透孔处受力产生变形后孔径缩小并形成一密合状态，便完成本发明的连接器端子工艺方法。
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