[发明专利]导热性粘合剂组合物、使用该组合物的粘合用片材以及导热性切割芯片贴膜

摘要

提供导热系数高且散热特性优异、粘合性良好且耐湿试验后的可靠性优异的导热性粘合剂组合物、使用该组合物的粘合用片材以及导热性切割芯片贴膜。导热性粘合剂组合物，其含有：(A)聚合物骨架中具有能与环氧树脂反应的官能团的聚合物、(B)每分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂以及(C)用特定的平均组成式表示的数均分子量为500～10000的硅化合物进行了表面处理的、导热系数为10W/mK以上的无机填充剂；粘合用片材，其具备：基材和该基材上设置的由上述组合物构成的粘合剂层；导热性切割芯片贴膜，其具备：具有基材和其上设置的胶粘剂层的切割膜、和该切割膜的胶粘剂层上设置的由上述组合物构成的粘合剂层。

主权项

1. 含有下述(A)～(C)成分的导热性粘合剂组合物：(A) 聚合物骨架中具有能与环氧树脂反应的官能团的聚合物100质量份；(B) 每分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂50～400质量份；以及(C) 用下述平均组成式(I)表示的数均分子量为500～10000的硅化合物进行了表面处理的、导热系数为10W/mK以上的无机填充剂1000～4000质量份，式中，R¹～R⁴各自独立表示不具有脂族不饱和键的非取代或取代的一价烃基，a为0.1～0.7的正数，b为0.01～0.2的正数，c为0～0.9的数，d为0～0.2的数，条件是满足a＋b＋c＋d=1。