[发明专利]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201210409677.1 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779475A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 魏巍 | 申请（专利权）人： | 魏巍 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人： | 马秦锁 |
| 地址： | 043400 山西省临*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明LED封装结构，包括LED芯片、散热基片、透光镜，散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，散热基片上表面突起部以外面积涂有绝缘胶层，绝缘胶层厚度大于突起部厚度，荧光粉层涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极连接导线。散热基片可以为铜板。本LED封装结构的散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，有助于LED芯片散热，尤其可以减少热量到荧光粉层的扩散，从而提高LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、散热基片、透光镜，其特征在于：在所述散热基片上设有一突起部，LED芯片安装在所述散热基片的突起部上，在散热基片上表面突起部以外部分涂有绝缘胶层，所述绝缘胶层的厚度大于突起部厚度，在LED芯片表面涂有荧光粉层，LED芯片的正负极连接导线。
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