[发明专利]无卤素树脂组合物及其应用有效
| 申请号： | 201210410056.5 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103772957A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王荣涛;谢镇宇;马子倩;田文君;吕文峰 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L45/00;C08L79/04;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;雒纯丹 |
| 地址： | 215337 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份含烯基结构的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份环状烯烃共聚物；(C)5至50重量份1,2,4-三乙烯基环己烷树脂和/或1,3,5-三乙氧甲基环己烷树脂；和(D)5至150重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性和高玻璃转化温度的效果；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份含烯基结构的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份环状烯烃共聚物；(C)5至50重量份1,2,4‑三乙烯基环己烷树脂和/或1,3,5‑三乙氧甲基环己烷树脂；和(D)5至150重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂。
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