[发明专利]导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备

摘要

本发明实施例公开了一种导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备。该导热垫包括：导热的片状基材，该片状基材在厚度方向上具有可压缩的多孔网状结构；和导热的涂覆层，该涂覆层由柔性的有机化合物形成，其中，该有机化合物填充在该片状基材的内部或覆盖在该片状基材的表面，或者该有机化合物填充在该片状基材的内部的同时覆盖在该片状基材的表面。本发明实施例的导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备，通过采用柔性导热的有机化合物，填充或覆盖厚度方向上具有可压缩的多孔网状结构的导热片状基材，使得形成的导热垫在具有良好的压缩性能的同时，还具有良好的导热性能，从而能够提高电子设备的散热性能。

主权项

一种导热垫，其特征在于，包括：导热的片状基材，所述片状基材在厚度方向上具有可压缩的多孔网状结构；和导热的涂覆层，所述涂覆层由柔性的有机化合物形成，其中，所述有机化合物填充在所述片状基材的内部或覆盖在所述片状基材的表面，或者所述有机化合物填充在所述片状基材的内部的同时覆盖在所述片状基材的表面。