[发明专利]在衬底上形成透明导电层的方法无效
| 申请号： | 201210410586.X | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103777799A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 赖信凯;曾智远;蔡惠珊 | 申请（专利权）人： | 远东新世纪股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 中国台湾台北市10*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在衬底上形成透明导电层的方法，其包括：将包含导电聚合物的导电组合物施加于衬底，以在衬底上形成透明导电层；在所述透明导电层上形成图案化的保护层，以界定出经所述保护层覆盖的透明导电层区与未经所述保护层覆盖的透明导电层区；对未经保护层覆盖的透明导电层区进行湿式蚀刻；以及去除所述保护层，其中在湿式蚀刻之前或之后针对所述透明导电层进行退火处理。本发明所提供的方法能降低透明导电层经蚀刻处与未经蚀刻处间所造成的色差；并且因本发明不需利用额外的光学层来降低色差，本发明方法相较于传统方法较简便，并且较具经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 形成 透明 导电 方法 | ||
【主权项】：
一种在衬底上形成透明导电层的方法，其包括：将包含导电聚合物的导电组合物施加于衬底上，以在所述衬底上形成透明导电层；在所述透明导电层上形成图案化的保护层，以界定出经所述保护层覆盖的透明导电层区与未经所述保护层覆盖的透明导电层区；对所述未经保护层覆盖的透明导电层区进行湿式蚀刻；及去除所述保护层，其中在湿式蚀刻之前或之后针对所述透明导电层进行退火处理。
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