[发明专利]一种摄像定位分段爆破处理堵井的方法

摘要

本发明公开了一种摄像定位分段爆破处理堵井的方法，包括步骤：一、钻孔施工平台搭设：在所处理堵井内的堵塞段上方搭设钻孔施工平台；二、套管跟进钻孔：利用钻孔施工平台沿堵塞段的中心线由上至下进行成孔施工；三、分段爆破处理堵井，处理过程如下：301、底部堵塞节段爆破处理：摄像监控初步上拔套管、装药、摄像监控再次上拔套管、炸药引爆和所处理堵井上下是否贯通进行判断；302、上一个堵塞节段爆破处理；303、所处理堵井上下是否贯通进行判断；四、整个堵井处理过程结束。本发明方法步骤简单、实现方便、可操作性强且使用效果好、受施工条件限制小，大幅度加快了堵井处理的施工进度，节约了成本，而且能确保堵井处理施工的安全。

主权项

一种摄像定位分段爆破处理堵井的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：步骤一、钻孔施工平台搭设：在所处理堵井内的堵塞段（1）上方，搭设一个钻孔施工平台（2）；所述钻孔施工平台（2）固定在所处理堵井的井壁上；步骤二、套管跟进钻孔：利用所述钻孔施工平台（2）且按照套管跟进成孔法的施工方法，采用钻孔设备沿堵塞段（1）的中心线由上至下进行成孔施工，获得施工成型且内部同轴安装有套管（4）的钻孔，此时套管（4）的底端位于堵塞段（1）的底部下方；步骤三、分段爆破处理堵井：先将步骤二中所述的堵塞段（1）由下至上分为多个堵塞节段，再由下至上分别对多个所述堵塞节段进行爆破处理，且多个所述堵塞节段的爆破处理方法均相同；所述堵塞段（1）中位于最底部的所述堵塞节段为底部堵塞节段，且所述堵塞段（1）的爆破处理过程如下：步骤301、底部堵塞节段爆破处理，其爆破处理过程如下：步骤3011、摄像监控初步上拔套管：先将与图像处理设备相接的摄像头（5）下放至套管（4）底端，再采用布设于钻孔施工平台（2）上的拔管器（7）对套管（4）进行初步上拔，直至套管（4）的底端与当前所处理堵塞节段的底部相平齐；采用拔管器（7）对套管（4）进行初步上拔过程中，通过摄像头（5）与所述图像处理设备对套管（4）底端的上拔位置进行监控；步骤3012、装药：将预先加工好的线形炸药包（8）下放至套管（4）的内侧底端，且所述线形炸药包（8）与套管（4）呈同轴布设；所述线形炸药包（8）包括长度为3m～4m的硬质非金属管（8‑1），所述硬质非金属管（8‑1）的内径为Φ60mm～Φ80mm，且所述硬质非金属管（8‑1）内装有防水炸药（8‑2），所述防水炸药（8‑1）的爆速为3500m/s～5500m/s 且其猛度为12mm～20mm；步骤3013、摄像监控再次上拔套管：采用步骤301中所述的拔管器（7）对套管（4）再次进行上拔，直至套管（4）位于线形炸药包（8）上方且套管（4）的底端距离线形炸药包（8）顶部的距离为1.5m～2.0m为止；采用拔管器（7）对套管（4）进行再次上拔过程中，通过摄像头（5）与所述图像处理设备对套管（4）底端的上拔位置进行监控；步骤3014、炸药引爆：引爆步骤302中所述的线形炸药包（8），对当前所处理堵塞节段进行爆破处理；步骤3015、判断井内上下是否贯通：待步骤3014中爆破处理完成后，对所处理堵井内上下是否贯通进行判断，当判断得出所处理堵井内上下已贯通时，进入步骤四；否则，进入步骤302；步骤302、上一个堵塞节段爆破处理：按照步骤3011至步骤3014所述的方法，对上一个堵塞节段进行爆破处理；步骤303、判断井内上下是否贯通：待步骤302中爆破处理完成后，对所处理堵井内上下是否贯通进行判断，当判断得出所处理堵井内上下已贯通时，进入步骤四；否则，返回步骤302；步骤四、堵井处理过程结束：所述堵塞段（1）全部爆破处理完毕，完成整个堵井处理过程。