[发明专利]铜箔键合陶瓷基板的复合板及其制备方法有效
| 申请号： | 201210411468.0 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102922828A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 钟振忠 | 申请（专利权）人： | 浙江工贸职业技术学院 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 高萍 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔键合陶瓷基板的复合板以及该复合板的制备方法，所述的复合板包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一个表面镀有铜膜，使该陶瓷基板表面形成铜介质层，将已镀薄铜膜层之陶瓷基板放于热处理炉中并进行还原工作，铜箔与陶瓷基板的铜介质层贴合，表面的铜原子与陶瓷基板表面的铝原子相互扩散形成结合层。相应的，本发明提供了上述复合板的制备方法。本发明公开的复合板及其制备方法技术先进，借助于扩散结合技术使得铜箔与陶瓷基板直接键合成复合板，制程简单且节约能源。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 陶瓷 复合板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
铜箔键合陶瓷基板的复合板，其特征在于所述的复合板包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一个表面镀有铜膜，使该陶瓷基板表面形成铜介质层，铜箔与陶瓷基板的铜介质层贴合，表面的铜原子与陶瓷基板表面的铝原子相互扩散形成结合层。
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