[发明专利]基于板上芯片的高度集成的成像器在审

专利信息
申请号: 201210411590.8 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN103780847A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 陶曦;刘勇;T.史密斯;Y.P.王 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: H04N5/335 分类号: H04N5/335;G06K7/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 徐红燕;卢江
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明为基于板上芯片的高度集成的成像器。一种用于对条形码符号进行解码的装置可以包括一个图像传感器集成电路,该图像传感器集成电路具有:多个像素,用于控制一个图像传感器的定时控制电路,用于控制增益的增益电路,以及用于模拟信号到数字信号的转换的模数转换电路。该装置还可以包括用于安装图像传感器集成电路和光源库的一个PCB。在该图像传感器集成电路和/或光源库与PCB之间的连接的特征为多条导线,这些导线连接了多个结合垫和多个接触垫,其中这些导线、结合垫和接触垫提供了电气输入/输出以及在该图像传感器集成电路与印刷电路板之间的多种机械连接。该装置可以运行以便处理由图像传感器集成电路产生的图像信号从而尝试将该条形码符号解码。
搜索关键词: 基于 芯片 高度 集成 成像
【主权项】:
一种基于板上芯片的高度集成的成像器,包括:图像传感器集成电路,该图像传感器集成电路具有:以多个像素行和像素列安排的多个像素,用于控制一个图像传感器的定时控制电路,用于控制一个或者多个信号的增益的增益电路,用于将一个模拟信号转换成一个数字信号的模数转换电路,以及在该图像传感器集成电路的一个表面上的多个电极垫;光源库;接收该图像传感器集成电路以及该光源库的一个单一印刷电路板,该印刷电路板具有置于该印刷电路板的一个表面上的多个接触垫;其中在所述图像传感器集成电路与所述印刷电路板之间的一种连接的特征为多条导线,这些导线将该图像传感器上的多个结合垫连接到该印刷电路板上的该多个接触垫上,这些导线、结合垫以及接触垫提供了电气输入/输出以及在所述图像传感器集成电路与所述印刷电路板之间的多种机械连接;并且其中在所述光源库与所述印刷电路板之间的一种连接的特征为多条导线,这些导线将该光源库上的多个结合垫连接到该印刷电路板上的多个结合垫上,这些导线和结合垫提供了电气输入/输出以及在所述光源库与所述印刷电路板之间的多种机械连接。
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