[发明专利]多层立体巴伦和平衡/不平衡信号转换网络有效
申请号: | 201210411740.5 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN102945996A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 袁博 | 申请(专利权)人: | 袁博 |
主分类号: | H01P5/10 | 分类号: | H01P5/10;H03H7/42 |
代理公司: | 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 | 代理人: | 龚海军 |
地址: | 100102 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了多层立体巴伦以及包括多层立体巴伦的平衡/不平衡信号转换网络,包括八层陶瓷介质基板、设置在第一层陶瓷介质基板的下表面的第一接地金属面、设置在第七层陶瓷介质基板的上表面的第二接地金属面、分布在不同陶瓷介质基板的1/2波长传输主线、二条分布在不同陶瓷介质基板的1/4波长传输支线、金属化通孔以及设置在第八层陶瓷介质基板的上表面的不平衡端口、第一平衡端口和第二平衡端口,金属化通孔连接不同层传输主线或传输支线。本发明通过采用LTCC工艺和三维立体封装集成设计,有效地减小了巴伦和平衡/不平衡信号转换网络的尺寸,增强了传输主线和传输支线之间的耦合强度,从而扩展了巴伦和平衡/不平衡信号转换网络的工作带宽。 | ||
搜索关键词: | 多层 立体 平衡 不平衡 信号 转换 网络 | ||
【主权项】:
一种多层立体巴伦,包括:多层陶瓷介质基板,所述多层陶瓷介质基板包括自下而上依次层叠的第一层陶瓷介质基板(11)、第二层陶瓷介质基板(12),第三层陶瓷介质基板(13)、第四层陶瓷介质基板(14)、第五层陶瓷介质基板(15)、第六层陶瓷介质基板(16)、第七层陶瓷介质基板(17)和第八层陶瓷介质基板(18);设置在第八层陶瓷介质基板的上表面的不平衡端口(4)、第一平衡端口(5)和第二平衡端口(6),当从第一平衡端口(5)和第二平衡端口(6)输入一对差分信号时在不平衡端口(4)输出不平衡信号或者当从不平衡端口(4)输入不平衡信号时在第一平衡端口(5)和第二平衡端口(6)输出一对差分信号;设置在第一层陶瓷介质基板的下表面的第一接地金属面(8),设置在第七层陶瓷介质基板的上表面的第二接地金属面(7);传输支线(1,2),传输支线包括第一传输支线(1)和第二传输支线(2),第一传输支线(1)的长度和第二传输支线(2)的长度均为1/4波长或大约1/4波长,第一传输支线(1)和第二传输支线(2)分别分布在第一层陶瓷介质基板、第三层陶瓷介质基板、第五层陶瓷介质基板和第八层陶瓷介质基板中,第一传输支线(1)的一端连接到第一接地金属面(8)而短路,第一传输支线(1)的另一端连接第一平衡端口(5),第二传输支线(2)的一端连接到第一接地金属面(8)而短路,第二传输支线的另一端连接第二平衡端口(6);传输主线(3),传输主线(3)的长度为1/2波长或大约1/2波长,传输主线(3)分布在第二层陶瓷介质基板、第四层陶瓷介质基板、第六层陶瓷介质基板和第八陶瓷介质基板中,传输主线(3)的一端位于第二层陶瓷介质基板并且开路,传输主线(3)的另一端连接不平衡端口(4);金属化通孔,金属化通孔贯穿陶瓷介质基板,位于不同层的陶瓷介质基板的传输主线(3)或位于不同层的陶瓷介质基板的传输支线(1,2)通过金属化通孔连接,第一传输支线(1)和第二传输支线(2)分别通过金属化通孔连接到第一接地金属面(8),金属化通孔与传输主线(3)或传输支线(1,2)垂直连接;在第二接地金属面上开有多个半 径大于金属化通孔半径的圆形孔,贯穿第七层介质基板的多个金属化通孔均穿过所述圆形孔进行信号传输。
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