[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201210413024.0 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103078652A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李欣颖;余琦笙;简练 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，所述电子装置包括电路板，该电路板包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，第一部分包括多个输入/输出垫，当第一功率放大器焊接在电路板上时，第一部分中的多个输入/输出垫耦接于第一功率放大器；第二部分包括多个输入/输出垫，当第二功率放大器焊接在电路板上时，第一部分中的多个输入/输出垫和第二部分中的多个输入/输出垫均耦接于第二功率放大器，本发明提供的电子装置的多频功率放大器焊垫为共同布局焊垫，在多频带操作下可显著减少印刷电路板布局面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：电路板，包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中该功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，该第一部分包括多个输入/输出垫，当该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫耦接于该第一功率放大器；该第二部分包括多个输入/输出垫，当该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫和该第二部分中的该多个输入/输出垫均耦接于该第二功率放大器。
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