[发明专利]一种多孔陶瓷复合砖的制备方法有效
申请号: | 201210413603.5 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN102910935A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 蔡晓峰;于伟东;冯裕普 | 申请(专利权)人: | 佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心 |
主分类号: | C04B38/02 | 分类号: | C04B38/02;C04B35/14;C04B35/622 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨小双 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种多孔陶瓷复合砖的制造方法,包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、干压成形或挤制成形、干燥、装饰、高温烧结、磨边处理等工序;将多孔陶瓷与非多孔陶瓷在成形时相复合并一次共烧,多孔陶瓷的原料配方中含有坯体烧成收缩剂和发泡剂,在多孔陶瓷坯料中,普通陶瓷砖坯料占总重量的100份,坯体烧成收缩剂占总重量的20~150份,发泡剂占0.03~20份;通过陶瓷成形技术在成形阶段将多孔陶瓷层与非多孔陶瓷层相复合,再入窑一次烧成,既可减少多烧一次的能源消耗,又可获得所需的具有独特优良性能的多孔复合陶瓷产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 陶瓷 复合 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种多孔陶瓷复合砖的制造方法,其特征在于,步骤包括:a.制备普通陶瓷砖坯料备用;b.制备多孔陶瓷砖坯料,所述多孔陶瓷砖坯料的重量组分包括:所述普通陶瓷砖坯料100份;坯体烧成收缩剂20~150份;发泡剂0.03~20份;所述坯体烧成收缩剂为在陶瓷砖烧制过程中可以全部或部分烧失的物质,所述发泡剂为在陶瓷砖烧成温度下产生气体的物质;c.采用布料工艺将所述普通陶瓷砖坯料和多孔陶瓷砖坯料布料成为相互间隔的多层,再经高温一次共烧形成多孔层与非多孔层共存的多孔陶瓷复合砖。
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