[发明专利]存储器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210413670.7 申请日: 2012-10-25
公开(公告)号: CN102881693B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 张雄 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11551;H01L27/115;H01L29/788
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种存储器件及其制作方法,所述存储器件包括有源区、漏区和栅极,其中,所述栅极至少包括表面具有多个凸起的浮栅。本发明存储器件具有表面有凸起的浮栅,通过增大浮栅的表面积,增加浮栅与控制栅之间的电容值,从而提高了耦合系数,有效的改善了器件性能。此外,本发明存储器件制作方法,通过多次刻蚀工艺,避免了化学机械抛光,提高了产品的均匀性,从而提高了产品良率。
搜索关键词: 存储 器件 及其 制作方法
【主权项】:
一种存储器件制作方法,至少包括:提供衬底,并分别在所述衬底上形成有源区、漏极以及在栅极区域沉积第一绝缘层;形成浮栅;形成位于所述浮栅表面的介质层以及位于所述介质层表面的控制栅;其特征在于,所述形成浮栅至少包括:在所述第一绝缘层表面沉积多晶硅层;在所述多晶硅层表面沉积氮化硅层;刻蚀以形成氮化硅侧墙;再次沉积多晶硅;刻蚀去除多余的多晶硅及氮化硅,直至与所述第一绝缘层齐平;去除剩余的氮化硅,从而在栅极形成“山”字形的浮栅。
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