[发明专利]存储器件及其制作方法有效
申请号: | 201210413670.7 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN102881693B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 张雄 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11551;H01L27/115;H01L29/788 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种存储器件及其制作方法,所述存储器件包括有源区、漏区和栅极,其中,所述栅极至少包括表面具有多个凸起的浮栅。本发明存储器件具有表面有凸起的浮栅,通过增大浮栅的表面积,增加浮栅与控制栅之间的电容值,从而提高了耦合系数,有效的改善了器件性能。此外,本发明存储器件制作方法,通过多次刻蚀工艺,避免了化学机械抛光,提高了产品的均匀性,从而提高了产品良率。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种存储器件制作方法,至少包括:提供衬底,并分别在所述衬底上形成有源区、漏极以及在栅极区域沉积第一绝缘层;形成浮栅;形成位于所述浮栅表面的介质层以及位于所述介质层表面的控制栅;其特征在于,所述形成浮栅至少包括:在所述第一绝缘层表面沉积多晶硅层;在所述多晶硅层表面沉积氮化硅层;刻蚀以形成氮化硅侧墙;再次沉积多晶硅;刻蚀去除多余的多晶硅及氮化硅,直至与所述第一绝缘层齐平;去除剩余的氮化硅,从而在栅极形成“山”字形的浮栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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