[发明专利]晶圆末端执行器在审
| 申请号： | 201210413694.2 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102903661A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端，所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩，且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。本发明通过在所述晶圆末端执行器的远端设置具有倾角的远端支撑块，使得所述晶圆与所述晶圆末端执行器接触时仅为边缘的线接触，不仅减少了接触面积，而且避免了因所述晶圆位置不当造成取片过程中的划伤和损坏，改善产品良率，提高设备产能。 | ||
| 搜索关键词： | 末端 执行 | ||
【主权项】：
一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端，其特征在于，所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩，且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
