[发明专利]具有改进的光输出均匀性和散热性的发光装置有效
申请号: | 201210413948.0 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN103104832A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 柯佩雯;叶伟毓 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/10;F21V5/08;F21V13/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种发光装置。该发光装置包括:发光的光学器件。该发光装置包括在其上设置有光学器件的印刷电路板(PCB)。该发光装置包括具有弯曲的轮廓,从而覆盖PCB和光学器件的漫射罩。该漫射罩具有用于散射由光学器件所发出的光的粗糙表面。该发光器件包括围绕漫射罩并且与PCB导热连接的导热杯。该杯具有对通过漫射罩传播的光进行反射的反射内表面。该发光装置包括用于散发光学器件所生成的热量的散热结构。该散热结构与该杯热连接。本发明还提供了一种具有改进的光输出均匀性和散热性的发光装置。 | ||
搜索关键词: | 具有 改进 输出 均匀 散热 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种装置,包括:发光封装件,包括封闭在漫射罩和基板内的发光器件;反射结构,位于所述发光封装件外,并且与所述发光封装件导热连接,其中,所述反射结构围绕所述发光封装件,用于反射由所述发光封装件辐射出的光,并且用于将所述发光封装件生成的热量热消散。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210413948.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:网站非法信息屏蔽系统
- 下一篇:进行材料精细加工的266nm全固态紫外激光器