[发明专利]发光二极管封装构造及其制造方法无效
| 申请号： | 201210414056.2 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102969432A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 张效铨;蔡宗岳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法。所述发光二极管封装构造包含：多个承载座、多个发光二极管芯片以及一透明封装层。相邻两承载座之间具有间隔空间，间隔空间包含相互连通的第一凹部与第二凹部，其中第一凹部填充有反光材料。发光二极管芯片分别设置于承载座上，并通过导线连接。透明封装层设于承载座上方而包覆所述发光二极管芯片与反光材料。所述反光材料可加强整体结构强度并提高出光效率，解决传统发光二极管基板结构漏光的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：多个承载座，相邻两所述承载座之间具有一间隔空间，所述间隔空间包含相互连通的一第一凹部与一第二凹部，其中所述第一凹部填充有反光材料；多个发光二极管芯片，分别设置于所述承载座上，并通过导线连接；以及一透明封装层，设于所述承载座上方而包覆所述发光二极管芯片与所述反光材料。
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