[发明专利]一种CMOS影像传感器光学增强结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201210414607.5 申请日: 2012-10-25
公开(公告)号: CN103000647B 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 康晓旭;赵宇航;李铭 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种CMOS影像传感器光学增强结构及制备方法,该结构包括硅衬底及其上的光敏元件和标准CMOS多层结构,该光敏元件上方具有形成透光空间的深沟槽,该深沟槽侧壁由金属反射层环绕,以反射入射到该金属反射层的光线。本发明的光学增强结构在光敏元件上面形成的深沟槽侧壁形成一层薄金属反射层,使入射光线完全反射到光敏元件上,屏蔽了相邻像元之间的光学串扰,增强了入射到光敏元件上的光线强度,从而提高了CMOS影像传感器的光学灵敏度,提升了芯片的性能和可靠性。
搜索关键词: 光敏元件 光学增强 深沟槽 金属反射层 侧壁 入射 反射 制备 光学灵敏度 标准CMOS 多层结构 光学串扰 入射光线 薄金属 反射层 硅衬底 透光 屏蔽 像元 环绕 芯片
【主权项】:
1.一种CMOS影像传感器光学增强结构,其特征在于:其包括硅衬底及其上的光敏元件和标准CMOS多层结构,该光敏元件上方具有形成透光空间的深沟槽,该深沟槽侧壁由金属反射层环绕,以反射入射到该金属反射层的光线,该多层结构的顶层之上也具有金属反射层,以反射从多层结构顶部入射到多层结构内部的光线,且该多层结构的顶层为介质层,用以将多层结构中的金属互连层与金属反射层相隔离,同时,深沟槽之间隔离区顶部金属反射层也被去除一部分,以避免相邻像元间的串联干扰;该深沟槽内填充透明材料以形成透光体,该透明材料是含碳、氢、氧的透明树脂材料,该透明材料所形成的透光体还覆盖该多层结构顶层的金属反射层;其中,通过去除由数个光敏元件组成的像元阵列区域之上的钝化层,使像元的光线入射角度变得更大,光线路程变得更短,以提高光的吸收能力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210414607.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top