[发明专利]一种CMOS影像传感器光学增强结构及制备方法有效
申请号: | 201210414607.5 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN103000647B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 康晓旭;赵宇航;李铭 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS影像传感器光学增强结构及制备方法,该结构包括硅衬底及其上的光敏元件和标准CMOS多层结构,该光敏元件上方具有形成透光空间的深沟槽,该深沟槽侧壁由金属反射层环绕,以反射入射到该金属反射层的光线。本发明的光学增强结构在光敏元件上面形成的深沟槽侧壁形成一层薄金属反射层,使入射光线完全反射到光敏元件上,屏蔽了相邻像元之间的光学串扰,增强了入射到光敏元件上的光线强度,从而提高了CMOS影像传感器的光学灵敏度,提升了芯片的性能和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 光敏元件 光学增强 深沟槽 金属反射层 侧壁 入射 反射 制备 光学灵敏度 标准CMOS 多层结构 光学串扰 入射光线 薄金属 反射层 硅衬底 透光 屏蔽 像元 环绕 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS影像传感器光学增强结构,其特征在于:其包括硅衬底及其上的光敏元件和标准CMOS多层结构,该光敏元件上方具有形成透光空间的深沟槽,该深沟槽侧壁由金属反射层环绕,以反射入射到该金属反射层的光线,该多层结构的顶层之上也具有金属反射层,以反射从多层结构顶部入射到多层结构内部的光线,且该多层结构的顶层为介质层,用以将多层结构中的金属互连层与金属反射层相隔离,同时,深沟槽之间隔离区顶部金属反射层也被去除一部分,以避免相邻像元间的串联干扰;该深沟槽内填充透明材料以形成透光体,该透明材料是含碳、氢、氧的透明树脂材料,该透明材料所形成的透光体还覆盖该多层结构顶层的金属反射层;其中,通过去除由数个光敏元件组成的像元阵列区域之上的钝化层,使像元的光线入射角度变得更大,光线路程变得更短,以提高光的吸收能力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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