[发明专利]钝化方案有效
| 申请号： | 201210414968.X | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103515417A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 庄正吉;黄坤铭;洪暄惠;林明毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/314;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路包括衬底和钝化层。钝化层包括形成在衬底上方的用于钝化的底部介电层、形成在底部介电层上方的用于钝化的掺杂介电层、和形成在掺杂介电层上方的用于钝化的顶部介电层。本发明提供了一种钝化方案。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化 方案 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：衬底；以及钝化层，所述钝化层包括：底部介电层，形成在所述衬底上方；掺杂介电层，形成在所述底部介电层上方；以及顶部介电层，形成在所述掺杂介电层上方。
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