[发明专利]标准芯片尺寸封装有效
| 申请号： | 201210414976.4 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102938383A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;安荷·叭剌;何約瑟 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 百慕大哈密尔*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开了一种标准芯片尺寸封装。所述标准芯片尺寸封装提供了与芯片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个标准构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述标准芯片封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 标准 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
一种制造表面安装标准芯片尺寸封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一个假片基底，其具有一组晶片区域；蚀刻穿透位于每一晶片区域的角的孔洞；采用铜表面电镀假片基底；凹槽化每一晶片区域的顶部表面，以形成一个凹槽和一组触点；凹槽化每一晶片区域的底部表面，以形成一组触点；底部表面的该组触点中的每一个电连接相对应的顶部表面的那组触点中的一个；在每一个晶片区域的顶部表面上安装一组凸点芯片；成型封装该组凸点芯片；切割假片基底，形成表面安装标准芯片封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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