[发明专利]一种无引线封装的金属薄膜压力传感器及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无引线封装的金属薄膜压力传感器及其制备方法。所述无引线封装的金属薄膜压力传感器包括金属薄膜压力传感器芯片，玻璃密封罩，导电金属引针和导电金属料。本发明替代了传统工艺中的引线、转接及封装等多个工艺步骤，大大简化了薄膜压力传感器的制作工艺，使薄膜压力传感器的外形尺寸大大缩小，为薄膜压力传感器的一些如超低温介质压力测量的特殊应用提供了可靠保证；并且采用这种发明的薄膜压力传感器制备工艺简单，结构可靠。

主权项

一种无引线封装的金属薄膜压力传感器，其特征在于，所述无引线封装的金属薄膜压力传感器（1）包括金属薄膜压力传感器芯片（2），玻璃密封罩（3），导电金属引针（4）和导电金属料（5）；所述金属薄膜压力传感器芯片（2）包括不锈钢杯（21），设于不锈钢杯（21）上的不锈钢镜面圆环（24）；不锈钢杯（21）表面不锈钢镜面圆环（24）以外的区域设有多层薄膜（22）；所述多层薄膜（22）包括引线焊盘（23）；所述玻璃密封罩（3）上设有与引线焊盘（23）对应的通孔（31）；玻璃密封罩（3）与不锈钢杯（21）上的不锈钢镜面圆环（24）键合；所述通孔（31）中填充导电金属料（5），导电金属引针（4）插入充满导电金属料（5）的通孔（31）中。