[发明专利]一种混合结构场效应晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210416073.X 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN102881721A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 刘扬;魏进;姚尧 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/335
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 禹小明
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种混合结构场效应晶体管及其制作方法。该器件利用SiC的承受耐压,利用在SiC外延层上外延生长的异质结构层控制器件开关。本发明避免了传统HFET电流崩塌效应;且该器件能够制作比AlGaN/GaNHFET耐压更高的器件;该器件能够很容易调节阈值电压,实现常关型器件与常关型器件。同时相比SiCMOS沟道,异质结构层界面处二维电子气沟道中,电子迁移率高,沟道电阻小。因此,该器件有效结合了AlGaN/GaNHFET与SiCMOSFET的优点,实现了高性能功率半导体开关器件。
搜索关键词: 一种 混合结构 场效应 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种混合结构场效应晶体管,包括SiC衬底(1)及由下往上依次设于SiC衬底(1)上的SiC外延层(2)和异质结构层,其特征在于所述SiC外延层(2)表面上通过注入离子形成位于两侧的第一区域(3)和位于中部的第二区域(4),异质结构层由下往上依次包括缓冲层(5)、GaN层(6)及AlGaN层(7),异质结构层在位于第一区域(3)和第二区域(4)上方的位置均开设有沟道,在位于第一区域(3)上的沟道处覆盖第一金属层(8),在位于第二区域(4)上的沟道处覆盖第二金属层(9),在AlGaN层(7)、第一金属层(8)和第二金属层(9)表面上形成介质层(10),在位于AlGaN层(7)上方的介质层(10)上形成有栅极(11),在SiC衬底(1)的背部形成漏极(12)。
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