[发明专利]低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法有效
| 申请号： | 201210417636.7 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102916668A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 杜知清 | 申请（专利权）人： | 深圳中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法，其步骤：1）将长方晶片粘坨的倒角顶面朝上，采用梯形铁块将长方晶片粘坨定形成长方晶片粘坨的正面与侧面成85º的菱形；2）将菱形85º粘坨的晶块装在切割板上，该晶块的正面与切割线平行，即晶块的Z轴与切割线夹角成85º，沿晶块X轴垂直向下进行切割；3）切割后的晶片，对两相对切割面进行平行磨坨至所需尺寸，化坨后晶片侧面与晶片的正面成85º夹角。优点：加工成的晶片成菱形，正面与侧面夹角为85º，使晶片侧面与正面其相对面有一个<90º的夹角，对于相同频率，边缘因这个夹角而变薄，达到消除边缘效应，减少晶片振动能量消耗，降低石英晶体谐振器的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 49 低频 石英 晶体 谐振器 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法，其特征是该方法，包括如下工艺步骤：1）取待切割的长方晶片粘坨，将该长方晶片粘坨的倒角顶面（+X面）朝上，采用梯形铁块将长方晶片粘坨定形成长方晶片粘坨的正面（Z面）与侧面（Y面）成85 º的菱形；2）将菱形85º粘坨的晶块装在切割板上，该晶块倒角顶面（+X面）朝上，晶块的正面（Z面）与切割线平行，即晶块的Z轴与切割线夹角成85 º，沿晶块X轴垂直向下进行切割；3）切割后的晶片，对两相对切割面进行平行磨坨至所需尺寸，化坨后可以看到，经过以上加工的晶片侧面（Y面）与晶片的正面（Z面）成85º夹角。
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