[发明专利]电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201210417769.4 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103096619A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 菅野英幸 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法，其在单层绝缘基板上形成贯穿孔，并提高形成在该贯穿孔的内壁上的金属膜的贴紧度，从而适用于小型化、扁平化的电子部件中。电路基板(1)为具备单层绝缘基板(10)、贯穿孔(15)、设置在单层绝缘基板的两主面上的配线导体(20a、20b)的电路基板。贯穿孔(15)具有形成在单层绝缘基板的两主面上的第一凹部(15a)、第二凹部(15b)、和使两凹部间连通的贯穿部(15c)。第一凹部(15a)和第二凹部(15b)的重叠部分的开口面积在两凹部中的较大一方的开口面积的1/2以下，且第一及第二凹部(15a、15b)以及贯穿部(15c)各自的内壁面形成有金属膜(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 电子 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，具备：配线导体，其分别被设置在单层基板的、处于表背关系的两个主面上；第一凹部，其被配置在所述单层基板的一个主面侧；第二凹部，其以在俯视观察时与所述第一凹部相互部分地重叠的方式被配置在另一个主面侧；贯穿部，其使所述第一凹部和所述第二凹部的一部分连通；贯穿配线，其被配置在所述第一凹部、所述第二凹部以及所述贯穿部的内表面上，并对两个所述配线导体进行电连接。
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