[发明专利]一种气体喷淋头及制作该气体喷淋头的方法有效
| 申请号： | 201210419129.7 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103789747A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 彭帆;徐朝阳;贺小明;左涛涛 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气体喷淋头和制作该气体喷淋头的方法，所述的方法包括下列步骤：在一石墨圆盘上设置若干个第一孔径的孔；将所述石墨圆盘放置在一沉积反应器中，在所述石墨圆盘的上下表面以及所述第一小孔内壁沉积一层碳化硅；在完成沉积的所述第一孔径的孔内设置第二孔径的孔，所述第二孔径小于所述第一孔径。通过采用该技术方案，使得石墨圆盘的下表面和进气孔的内壁表面沉积不易被等离子体腐蚀的碳化硅，从而延长气体喷淋头的使用时间同时节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 喷淋 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种制作气体喷淋头的方法，其特征在于，所述的方法包括下列步骤：a）.在一石墨圆盘上设置若干个第一孔径的孔；b）.将所述石墨圆盘放置在一沉积反应器中，在所述石墨圆盘的下表面以及所述第一小孔内壁沉积一层碳化硅；c）.在完成沉积的所述第一孔径的孔内制作第二孔径的孔，所述第二孔径小于所述第一孔径。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
