[发明专利]剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法有效
| 申请号： | 201210419133.3 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102898146A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 西育男;神户诚 | 申请（专利权）人： | 丸和公司 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B41/83 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种将烧结陶瓷片材快速加工成复杂形状的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法和用所述方法制造的剪裁烧结陶瓷片材。该剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形的第一工序、将成形陶瓷生片材进行烧结的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成，其中所述第四工序包括通过第一或第二冲压部相对于上下金属模具的接触面直接或者间接地将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行冲压，同时在处于所述上下金属模具的接触面的边缘间进行剪切的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 剪裁 烧结 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在所述烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丸和公司，未经丸和公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210419133.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双手柄多路阀控制器
- 下一篇：消防车用气动蝶阀
