[发明专利]带灌封槽的弯式内导体结构无效
| 申请号： | 201210421909.5 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103794897A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 祝军武;张永兵 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/405;H01R43/16;H01R43/20 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种带灌封槽的弯式内导体结构，该内导体结构包括：内导体接收端、灌封槽和内导体接线端；内导体接收端为直角弯曲，内导体的接线端与内导体接收端连为一体；灌封槽位于内导体接收端上与接线端连接的一边上，灌封槽处安装绝缘子，绝缘子具有两端通透的灌封孔，本发明能够通过整体折弯后再加工灌封槽的结构，有效的保证了产品的设计结构，满足使用要求，节省了材料，提高生产的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 带灌封槽 弯式内 导体 结构 | ||
【主权项】：
一种带灌封槽的弯式内导体结构，其特征在于：该内导体结构包括：内导体接收端（1）、灌封槽（3）和内导体接线端（2）；内导体接收端（1）为直角弯曲，内导体的接线端（2）与内导体接收端（1）连为一体；灌封槽（3）位于内导体接收端（1）上与接线端（2）连接的一边上，灌封槽（3）处安装绝缘子（4），绝缘子（4）具有两端通透的灌封孔（5）。
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