[发明专利]一种导热垫有效

专利信息
申请号: 201210422496.2 申请日: 2010-11-04
公开(公告)号: CN102903685A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 彭耀锋;施健;胡卫峰;杨波 申请(专利权)人: 聚信科技有限公司
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 唐华明
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本实施例公开了一种导热垫,包括顶面、底面和金属材质的弹性部件;顶面和底面均为楔形金属块,底面为两个,顶面设于两个底面的中间,底面与顶面的斜面相适配;弹性部件包括螺杆和套设于螺杆上的压力弹簧,底面与顶面设有可以通过螺杆的通孔;压力弹簧设于螺杆的一端端部和与该端部邻近的底面之间。本实施例通过将与需要散热的芯片接触的顶面和与散热器接触的底面之间设有弹性部件,从而使得本实施例中的导热垫的顶面与底面之间可以通过弹性部件调整距离,本实施例中,由于所采用的材料均为金属,所以不会因为高温而产生挥发物,从而避免了现有技术中导热垫中含有的硅油中的某些成分会与某些电子元器件发生化学反应,会使电子元器件失效的问题。
搜索关键词: 一种 导热
【主权项】:
一种导热垫,其特征在于,包括:顶面、底面和金属材质的弹性部件;所述顶面和底面均为楔形金属块,所述底面为两个,所述顶面设于两个底面的中间,所述底面与顶面的斜面相适配;所述弹性部件包括螺杆和套设于所述螺杆上的压力弹簧,所述底面与顶面设有可以通过所述螺杆的通孔;所述压力弹簧设于所述螺杆的一端端部和与该端部邻近的底面之间。
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